解决方案
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重塑业务模式,但保持领先优势
半导体领域
• 材料建模与仿真:提供完整的半导体材料建模和仿真环境,能够预测和解析材料结构与其特性和行为之间的关系,帮助半导体企业更好地理解材料特性,优化材料选择和使用。
• 协同设计集成*:实现半导体多专业的在线协同设计和EDA工具无缝集成,提高设计效率和准确性,促进不同专业团队之间的协作。
• IP管理与优化:对半导体IP进行闭环管理和优化,包括查询、重用、分析、报表以及关联bug的管理,提升IP的利用率和管理效率。
• 后端设计数据集成:通过Pinpoint实现后端设计数据的实时集成,支持PPA系统分析,为方案的优选决策提供依据。
消费电子领域
达索系统在消费电子产品的设计和开发中发挥重要作用,例如智能手机、平板电脑等。通过其3D设计软件、仿真模拟工具等,帮助企业优化产品的性能、外观和用户体验,缩短产品开发周期。
主要优势:
• 量产时间缩短多达50%;
• 缺陷控制时间缩短多达80%;
• 全球生产效率提升多达50%;
• 制造能力改善高达25%;
• 运营利润率提升2–6%。
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