解决方案
全行业覆盖 满足不同应用场景需求
解决方案
高科技
重塑业务模式，但保持领先优势
半导体领域
• 材料建模与仿真：提供完整的半导体材料建模和仿真环境，能够预测和解析材料结构与其特性和行为之间的关系，帮助半导体企业更好地理解材料特性，优化材料选择和使用。
• 协同设计集成*：实现半导体多专业的在线协同设计和EDA工具无缝集成，提高设计效率和准确性，促进不同专业团队之间的协作。
• IP管理与优化：对半导体IP进行闭环管理和优化，包括查询、重用、分析、报表以及关联bug的管理，提升IP的利用率和管理效率。
• 后端设计数据集成：通过Pinpoint实现后端设计数据的实时集成，支持PPA系统分析，为方案的优选决策提供依据。
消费电子领域
达索系统在消费电子产品的设计和开发中发挥重要作用，例如智能手机、平板电脑等。通过其3D设计软件、仿真模拟工具等，帮助企业优化产品的性能、外观和用户体验，缩短产品开发周期。
主要优势：
• 量产时间缩短多达50%；
• 缺陷控制时间缩短多达80%；
• 全球生产效率提升多达50%；
• 制造能力改善高达25%；
• 运营利润率提升2–6%。
高科技
满足高科技价值链中
所有利益相关方的需求
所有利益相关方的需求
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半导体技术供应商提供从芯片设计到制造的全流程数字化解决方案，助力企业提升研发效率和产品性能。
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消费电子通过虚拟仿真和数字化制造技术，加速电子产品的创新设计与市场投放速度。
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安全、控制和仪器仪表利用3DEXPERIENCE平台，实现安全系统的虚拟测试与优化，确保产品可靠性。
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电信、计算机与网络提供完善的网络建模与仿真工具，支持通信基础设施的规划与管理。
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分包制造服务采用协同设计与生产管理软件，优化供应链协作，提高生产效率和质量。
高科技
解决高科技行业的商业挑战
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针对柔性制造实现全球可视性与控制灵活的、基于平台的解决方案可实现全球可视性与控制，适配多样制造模式及供应链战略要求。具备全球实时可视性与控制能力，可助力高科技制造商迅速应对意外事件，以及因产品流程创新和市场条件变化而产生的变更。
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实时信息智能支持全球制造效率能从不同系统挖掘数据并标准化，为各用户提供可定制管理看板，满足运营、制造、IT、质量、供应链及工厂管理等领域的基层与高管需求。这些实时信息对加速新品推出、发现并解决潜在缺陷与瓶颈、快速改进及确保制造运营与业务目标一致，均具极高价值。
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最佳制造实践实现标准化确保质量与合规性电子产品智能制造管理以BPM架构支持通用数据模型，实现制造流程端到端管理、调整与改进，覆盖生产、仓储、质量、维护、时间及劳动力等要素。基于最佳实践的标准化助力精益制造、六西格玛(SixSigma)和其他改进计划，提升直通率。实时监控检测可最大限度减少缺陷暴露，便于负面质量问题的快速控制。额外分析功能支持可追溯性与根因分析，优化更新最佳实践。
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通过供应链管理战略改进运营效率电子产品智能制造管理可为生产、仓储及供应链运营提供更详尽的可视化信息，提升供应链战略实施效率。制造商可借助全球可视性优化物料分配，有效规避风险。同时，实现质量、物流与生产无缝集成，高效执行延期任务。
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互联互通发挥智能制造和物联网创新作用随着智能制造与工业物联网兴起，制造商逐渐采用传感器与M2M技术来实现直接或云端通讯，推动核心创新与增效。电子产品智能制造管理助力高科技制造商把握转型机遇。全球制造运营管理（MOM）高效整合能源、质量、供应链及ERP系统。该管理提供本地设备数据访问，支持M2M通讯，实现自动化响应并分享关键数据，优化组织决策支持。
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